AMD CEO Dirk Meyer於日前在與金融分析家談話的過程中透露，該公司首款「Fusion」處
理器將會使用32nm silicon-on-insulator (SOI)工藝。
Dirk Meyer表示「我們要推出的Fusion處理器，目前正在評估使用下一代的32nm SOI以及
bulk CMOS 工藝。對於32nm以後的工藝，我們正在評估及選擇，如同在每一代工藝上做的
那樣。」
當前AMD的處理器都是使用SOI工藝，生產地就是AMD與ATIC的合資公司Globalfoundries。
AMD的GPU產品目前正由台灣TSMC負責代工，基於Bulk工藝。為了將Radeon HD 5000級的核
心集成進CPU，AMD需要對GPU進行重新設計。
根據AMD公司最近的路線圖，首款APU的代號為Llano。AMD Llano APU將會是一款面向入門
級市場的非常有意思的產品，將會擁有4個Phenom II級處理器核心，配備4M L3緩存，內置
PC3-12800 (DDR3 1600MHz)內存控制器，集成有DirectX 11顯示核心以及第三代UVD，集成
有PCI Express 2.0總線控制器，基本可算是一步到位了。
對於首款「Fusion」處理器做出的工藝上的決定於AMD來說將會是正面的，由於Llano將會
到2011年才會推出，因此AMD還有很多時間對產品進行調整和研發。
http://www.inpai.com.cn/doc/hard/108787.htm
