在日前所舉辦的英特爾開發者論壇(IDF)上，對於快速互連技術的探討一般預期應該會著
重在即將出現於2010年系統中的SuperSpeed USB 3.0版。然而，英特爾卻也在此時推出其
下一代快速互連的全新介面技術──Light Peak。
從許多晶片、系統與軟體供應商們紛紛展示其傳輸速率高達250MB/s吞吐量的產品看來，
5GHz的USB 3.0介面仍相當受矚目。不過，標榜10Gb/s速度的Light Peak光學技術卻賦予
了與會者更多想像空間──特別是當Intel表示Light Peak晶片可望在2010年上市，甚至
可能比其發表支援USB 3.0的晶片組產品時間更早。
Light Peak可被視為更新一代的USB 4.0++介面技術，因為它能夠搭載任何協議，而且工
程開發成本也降低至每埠2元──這已經是用戶PC與筆記型電腦的價格上限了。Intel將
Light Peak定位為下一代輕薄型筆記型電腦必須連接至高解析顯示器、相機與儲設備時的
唯一連接器。
但是，在IDF上，Intel的高層主管們顯然還未能建構出一套完整的產品支援與供應鏈生態
系統。不過，“這個為期10年的發展旅程才剛開始，”Intel架構事業群總經理兼首席工
程師Dadi Perlmutter表示。
USB 3.0業界致力於建構其生態系統已有兩年之久了。在IDF上，他們展示了NEC與Fresco
Logic公司的主控制器產品。這兩家公司都計劃在今年年底前開始出貨。
此外，威盛電子(VIA)也展示一款FPGA版本的USB 3.0控制器。不過，這些已經是截至目前
為止可選擇的產品了；而且，Intel也尚未在IDF上發表任何有關在其PC晶片組中支援USB
3.0的計劃。
http://www.eettaiwan.com/ART_8800588781_644847_NT_3c3a1ecf.HTM
