Intel公司向32nm工藝的轉移正處於現在進行時，而我們也已經看到了其32nm Clarkdale
處理器的基準測試情況，但是實際情況上Intel公司還有很多秘密等著一一被洩露出來。
根據日本網站Impress最近洩露的路線圖來看，Intel公司將會在2010年1季度推多款重量級
產品，分別會基於Core i3, Core i5和Core i7品牌。在低端市場上，Clarkdale將會同時
推出Core i3 和Core i5品牌，產品通過Turbo Boost技術支持與否進行劃分。
路線圖建議2.3GHz Core i3 530和3.06GHz Core i3 540將會面向價值市場，這兩款處理
器的TDP均為73W。3.2GHz Core i5 650和3.33GHz Core i5 660的TDP同樣為73W，均支持
Turbo Boost技術，這樣單核心頻率最高可分別提升至3.45GHz 和 3.6GHz。
有意思的是在Lynnfield部分，TDP只有82W，要低於當前的95W。與節能版Core 2系列處理
器一樣，新款Lynnfield將會採用Core i5 和Core i7品牌，代號後面會加上字母「S」以便
識別。
處理器功耗的降低通常是通過核心面積的縮小來實現，不過Intel的Lynnfield 處理器並沒
有向32nm過渡。因此其「S」系列產品應該是通過核心頻率的調低實現功耗的降低。82W
Core i5 750s的頻率據說為2.4GHz，低於95W版產品的2.66GHz的頻率。相似的是
Core i7 860s的頻率為2.53GHz，而95W版產品的頻率為2.8GHz。
這裡沒有顯示出Core i7 Bloomfield系列產品的發展動向，不過Intel六核心Gulftown處理
器應該將會採用Core i9品牌，推出時間為2010年2季度。
http://www.inpai.com.cn/doc/hard/112611.htm
