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[軟件] 拆解華為旗艦機 美製零件占1%

拆解華為旗艦機 美製零件占1%

美國川普政府針對華為實施多項管控措施已一年多。最新拆解報告發現,華為的最新款旗艦智慧手機Mate 30已轉向採用中國大陸製造的零組件,美國零件占所有零件價值比重從約11%,驟降到只剩1%,陸製零件占比則由約25%大增為42%。

日經新聞報導,東京手機拆解業者Fomalhaut Techno解決方案公司拆解Mate 30這款5G手機後發現,Mate 30採用的處理器和數據機晶片,都出自華為旗下的海思半導體,顯示華為進一步降低前一款機種(Mate 20 Pro)對美國Skyworks的依賴,已有能力開發自己的關鍵零組件,體現了中國大陸想要切斷仰賴外國供應商的企圖心。

拆解報告顯示,Mate 30採用的大陸製零組件價值占比,比Mate 20 Pro增加了16.5個百分點。日經指出,這項數據顯示華為過去一年來被迫大幅改變供應商。此前,在華為還能採購美國零組件製造手機時,美國零件所占成本價值比約11%,大陸製零組件占25%。

報告指出,Mate 30零組件主要來自亞洲供應商,包括處理器晶片、數據機晶片、天線轉換器都來自海思半導體,電池來自大陸德賽電池,指紋辨識系統來自大陸匯頂科技,前後端相機模組都由日本Sony供應,DRAM晶片為南韓SK海力士,覆蓋玻璃則由美國康寧供應。

日經認為,華為手機實現晶片自主,令其勝過小米等大陸對手。小米最新款的5G旗艦機種還沒有自家開發的晶片,繼續使用美商高通(Qualcomm)的晶片。

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